证券之星消息，光力科技(300480)08月20日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘好，贵公司距离发债已经一年有余，定增时间则更长。请问公司各募集资金建设项目的进度如何，是否能如期完成产生效益？

光力科技董秘：感谢您对公司项目建设的关心！“半导体智能制造产业基地项目(一期)”将于2024年9月30日全部达到可使用状态，各募投项目您可以关注公司已披露的项目进展和即将披露的2024年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告及半年度报告。谢谢！

投资者：请问公司的划片机是否供应华为海思产业链？

光力科技董秘：感谢您的关注！公司的半导体封装设备可广泛用于半导体产品的封装中，主要服务于半导体产业链中的OSAT和IDM厂商的高端划切工艺。公司围绕客户需求持续发力技术研发、完善产品体系、打破国际垄断，为客户提供高端划切磨削设备和耗材等用于半导体产品的封装工艺。谢谢！

投资者：公司的精密加工技术是否能用于加工AR/AI眼镜？

光力科技董秘：感谢您的关注！公司半导体设备主要用于集成电路、分立器件、光电器件等多种产品封装工艺，可以应对硅、碳化硅、砷化镓、玻璃、陶瓷等材料的切割和研磨的加工需求。AR/AI眼镜是半导体行业的一个细分终端应用。公司的设备主要服务于各类半导体芯片及材料的生产加工，并不直接应用于AR/AI眼镜的加工生产中。谢谢！

投资者：盛合晶微作为华为海思麒麟芯片和昇腾算力芯片的封测企业，网传贵公司向其供应划片机，请问是否属实？

光力科技董秘：感谢您的关注！公司致力于通过设备、零部件和耗材的综合技术优势为中国乃至全球的半导体产业链中的客户提供更优的、高端的划切和研磨解决方案。谢谢！

投资者：公司有木有和盛合晶微有合作？

光力科技董秘：感谢您的关注！公司的产品主要服务于国内外半导体产业链中OSAT和IDM厂商的高端划切工艺，同时不断的为中国半导体产业链的发展，为解决所在工艺环节的国际垄断而努力。谢谢！

投资者：您好，请问贵司和华为海思有合作吗？

光力科技董秘：感谢您的关注！公司的产品主要服务于国内外半导体产业链中OSAT和IDM厂商的高端划切工艺。谢谢！

投资者：公司的半导体封测业务有没有和智能眼镜相关？

光力科技董秘：感谢您的关注！智能眼镜是半导体行业的一个细分的终端应用。公司的半导体设备主要用于半导体后道封测环节的切割和磨削，通过支持几个关键工艺环节而间接服务于各类半导体产品的应用，并不直接应用于智能眼镜等终端产品的加工。谢谢！

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