隆扬电子(301389SZ)孙公司拟12亿元投建泰国复合铜箔生产基地 完善产能布局
2024-11-26 【 字体：大 中 小 】
智通财经APP讯，隆扬电子(301389.SZ)公告，公司全资孙公司隆扬电子(泰国)有限公司拟投资建设泰国复合铜箔生产基地项目，建设地点位于泰国北柳府班坡区Khlong Prawet街道Sirisothon路(314号高速公路)BP工业园项目，拟投资金额1.2亿元人民币，包括但不限于建设厂房、购建固定资产等相关事项。
项目主要产品为带载体极薄可剥铜箔、挠性覆铜板、纳米散热石墨铜箔、雷藤电缆屏蔽铜膜等复合铜箔产品，主要面向东南亚及其他海外线路板厂商、覆铜板厂商等;固定资产投资主要包括厂房、仓库、办公楼等建造与设备购置等。
公告称，本项目的实施，有利于完善公司生产基地布局、开拓国际市场以及应对海外客户需求，增加产品海外供应能力，更好地满足国际客户的订单需求。
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